| 岗位职责: 1、负责低轨卫星通信终端、相控阵终端、星载载荷设备硬件方案设计、器件选型、架构论证、可行性评估，输出完整硬件设计方案。 2、独立完成单板硬件全流程开发：原理图设计、PCB布局、BOM制作、器件替代选型、成本优化、国产化方案落地，保障产品可量产、高可靠、低成本。 3、负责高速数字+射频混合硬件开发，包含DDR、高速SerDes、千兆/万兆网、LVDS、基带/射频接口电路设计，完成SI/PI信号完整性优化、EMC电磁兼容设计。 4、负责卫星终端整机硬件调试、功能测试、性能标定、高低温、振动、可靠性试验，独立定位并解决硬件故障、稳定性问题、批量失效问题。 5、熟悉宇航级/军工高可靠设计规范，针对宽温（-55℃~+125℃）、长期不间断工作、空间环境工况做硬件可靠性加固设计。 6、配合嵌入式、FPGA、射频、结构团队完成软硬件联调、系统联试、整机集成测试；支撑产品量产、试产、交付及售后技术问题闭环。 7、编写全套硬件技术文档：设计方案、原理图规范、PCB设计规范、测试报告、可靠性分析报告，建立硬件研发规范与量产工艺规范。 任职资格: 1、本科及以上，电子信息、通信、微电子、自动化等相关专业，5年及以上硬件研发经验，必须有商业卫星/航天军工/低轨终端硬件开发经验。 2、精通Cadence等硬件设计工具，熟练高速数字、模拟、电源、混合信号电路设计，具备完整项目从立项→设计→调试→量产交付经验。 3、熟悉卫星通信终端、相控阵、基带/射频终端硬件架构，了解Ka/Ku波段卫星终端硬件链路、射频接口、高速数传设计。 4、熟悉航天/军工高可靠设计理念，了解宽温器件选型、抗辐照、三防、应力匹配、禁限用工艺，具备高低温、振动、老化可靠性整改经验。 |
