| 1.全面负责SMT车间（锡膏印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI等）的设备参数的设定和根据制程异常进行参数优化。协助分析和解决制程缺陷，持续提升制程能力指数（CPK）与直通率（FPY）。 2. 建立并监督执行SMT设备的分级保养体系（日/周/月/年保养）。主导贴片机及周边设备的精度校准、故障排查与维修管理；针对瓶颈工序提出技术升级或自动化改造方案，持续提升设备综合效率（OEE）。 3. 负责SMT技术员、设备工程师及编程员的技能矩阵搭建与绩效考核。制定系统的技术培训计划，定期开展设备编程、故障排查、工艺原理等专项培训，提升团队整体技术水平。 4. 快速响应并解决生产现场的突发设备故障与重大品质异常。参与重大品质事故的8D报告与改善措施落地，协同生产和品质部门处理客户端的技术投诉。 5.通过优化贴片程序路径和供料器站位，最大化提升贴装效率（CPH）；同时从技术角度严格管控抛料率，有效降低物料损耗成本。 6. 严格监督ESD（静电防护）规范的执行。落实安全生产责任制，定期排查设备与作业安全隐患，确保车间全年零安全事故。 任职要求： 1.精通SMT全制程工艺：对锡膏印刷、SPI、贴片、回流焊、AOI等各个环节的工艺窗口有极深的理解。能独立设定和优化回流焊炉温曲线，优化SMT设备参数的设置。 2.掌握德森和DEK印锡机、思泰克SPI、YAMAHA贴片机、ERSA和劲拓氮气炉、神州AOI)等设备的编程、调试及深度维修。 3.程序优化：精通离线编程软件（如CAM350、GC-PowerStation等），能通过优化贴片路径和供料器站位，最大化提升设备的贴装效率（CPH）。 4.擅长处理复杂的制程不良（如01005/0201等微型元件的立碑、QFN/BGA的虚焊与连锡、锡珠和空洞不良的改善）。能熟练运用IPC-A-610标准进行品质判定。 5.熟练操作MES、ERP系统，并能利用Excel或Minitab等工具进行生产数据（如抛料率、OEE、CPK）的统计与分析。 |
